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この記事は会員限定記事です村田製作所はスマートフォンに使う世界最小の通信関連部品を開発し、量産を始めた。スマホは高機能化や次世代通信規格「5G」への対応で部品点数の増加やバッテリーの大型化が進んでいる。搭載する電子部品の小型化が求められており、新型部品でこうしたニーズに対応する。
開発したのはSAW（表面弾性波）デバイスと呼ばれる部品で、通信に必要な特定の周波数の電波を選別するために使う。村田製は設計の見直しで従来品より...
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